通過減成工藝制造的印刷電路板可分為以下兩類:

1.無鍍層厚孔板

這種印刷電路板是通過絲網印刷，然后蝕刻印刷電路板，或通過光化學方法生產的。無孔印制板主要是單板，也有少數雙板，主要用于電視機和收音機。以下是單板生產流程:

單面覆銅板下料、光化學法/絲網印刷圖像轉印、去除抗蝕印刷材料、清洗干燥、孔加工、輪廓加工、清洗干燥、印刷阻焊涂層、固化、印刷標記符號、固化、清洗干燥、預涂助焊劑、干燥成品。

2.孔印刷電路板(電鍍通孔板)

在鉆孔的覆銅層壓板上，使用化學鍍和電鍍來電連接兩層或多層之間的導電圖案。這種印制板被稱為穿孔印刷電路板。穿孔印制板主要用于計算機、程控交換機、手機等。根據電鍍方式的不同，可分為圖案電鍍和全板電鍍。

(1)圖案電鍍(Pattern。n，P’I’n)在雙面覆銅層壓板上，通過絲網印刷或光化學方法形成導電圖案，并且導電圖案鍍有諸如鉛-錫、錫-鈰、錫-鎳或金的耐腐蝕金屬，然后去除和蝕刻除電路圖案之外的抗蝕劑。圖案電鍍可分為圖案電鍍和蝕刻工藝以及銅上阻焊層(SMOBC)。使用裸銅覆蓋阻焊膜制造雙面印刷板的過程如下:

落料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、除毛、薄銅化學鍍、薄銅電鍍、檢驗、刷涂、貼膜(或絲網印刷)、曝光顯影(或固化)、檢驗、修正、銅的圖案電鍍、錫鉛合金的圖案電鍍、除膜(或印刷材料去除)、檢驗、修正、蝕刻、除鉛除錫、開路測試、清洗、阻焊圖案、插頭鍍鎳/鍍金、插頭貼帶、熱風整平、清洗、

(2)在雙面覆銅板上進行全板電鍍(面板)，鍍銅至規定厚度，然后通過絲網印刷或光化學方法轉移圖像，得到耐腐蝕的正相電路圖像，然后去除抗蝕劑，制成印制板。

整個電鍍方法可細分為塞孔法和掩蔽法。蒙版制作雙面印刷板的工藝流程如下:

雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、粘貼、光罩干膜、制作正相導體圖案、蝕刻、去膜、插塞電鍍、輪廓加工、檢驗、印刷阻焊涂層、涂焊料、熱風整平、印刷標記符號、成品。

上述印刷線路板方法具有工藝簡單、涂層厚度均勻性好的優點。缺點是浪費能源，沒有通孔連接焊盤很難制造印制板。