PCB在通訊領域的主要應用：

PCB主要用于通信領域的無線網絡、傳輸網絡、數據通信和固定寬帶設備，無線網絡領域的主要設備包括通信基站，應用產品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能技術基板等； 傳輸網絡領域的主要設備是OTN傳輸設備； 數據通信領域的主要設備是路由器、交換機、服務/存儲設備； 固定寬帶領域的主要設備包括OLT、ONU等光纖到戶設備。三大應用領域的主要PCB產品包括背板和高速多層板，通信設備領域的主要PCB產品是多層板，4層以上的PCB占通信設備總消耗量的70%以上，其中8-16層占35.2%。

基于5G技術的特點，未來的移動通信將不再依賴大基站的部署架構，大量的小基站將成為覆蓋大基站無法覆蓋的周邊通信的新趨勢。 在5G毫米波頻段和sub-6頻段，將建設大量5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站，2025 年全球基站總數將增至 1442萬個，復合年增長率為 18.33%。

國內5G基站預計單年新增基站150萬個，根據工信部的部署和各運營商的積極部署，預計2019年我國5G網絡基站建設有望正式啟動。根據國內運營商公布的數據，2017年4G基站總數為328萬個，2014/2015年建設高峰期，每年新增4G基站數量接近100萬個， 預計未來兩年新增4G基站數量將逐漸減少，總數接近400萬，根據數據和行業研究，預計5G基站總數是4G的1.5倍，相當于5G建設高峰期中國單年增加150萬個基站。

天線的升級進一步帶動了單個基站PCB價值的提升，一方面5G基站天線采用Massive MIMO技術，帶來了元器件數量的大幅增加，相應的PCB使用面積也隨之增加，預計單個基站高頻PCB材料總量可能達到4G時期的兩倍。另一方面，5G對天線系統的集成度有更高的要求。 

為了滿足隔離要求，需要多層印刷電路板（層數由雙面板升級為多層板）一般情況下，每增加2層PCB的成本會增加50%到30%。 例如，8層板的價格相當于4層板的兩倍，同時5G設備PCB的性能要求極高一般有層數多、面積多（面積大、厚徑比小）、鉆孔精度（小孔徑、板對位）、走線（線寬、線距）等，要求更高的PCB在工藝配合上要求更高 加工，這也有望為5G增加PCB產品的工藝附加值，另外基材需要使用高速高頻材料，價格會是原材料的3-5倍，由此計算，PCB單價至少是4G時期的1.5倍，目前5G設備商對RF PCB的平均采購價格在2000元/平方米左右，預計5G時期的PCB價格將在3000元/平方米左右。