依據觀研報告網發布的《2021年中國PCB行業剖析報告-產業運營現狀與開展規劃研討》顯現，PCB主要分為硬板（包括單層板、雙層板和多層板）、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓分離板，材質、功用及應用范疇均有不同。近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設備、5G及云計算等產業持續開展，撓性板及剛撓分離板、HDI板、IC載板市場需求堅持持續增長。

在細分產品構造方面，普通多層板占領PCB行業市場份額的44.77%，HDI板占領21.23%的市場份額，柔性板占領PCB行業市場份額的22.62%。

1.IC載板

觀研報告網發布的材料顯現，IC載板是基于HDI板開展而來，具有高密度、高性能以及輕薄化的特性，是對傳統集成電路封裝引線框架的晉級，用于各類芯片封裝環節。近年來，隨著集成電路行業朝著小尺寸、高集成度的方向不時靠近，IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節距的方向開展。依據相關數據，2020年全球IC載板產值將到達101.88億美圓，主要因2020年全球集成電路銷售額高速增長，在下游行業快速增長的背景下，IC載板需求大幅增長。

在中國市場，隨著中國晶圓廠的加速投資擴產以及半導體行業自主可控的國度戰略推進，國內IC載板需求將高速增長，估計將來我國IC載板產值增速將大幅高于國際程度。依據數據顯現，2020年我國IC載板行業停業總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。

2.硬板

硬板可分為單層板、雙層板以及多層板。單層板作為最根底的PCB產品，布線圖以網路印刷為主，銅箔與導線僅在一面存在且布線間不能穿插，僅能用于結構較為簡單的電子產品，現已逐漸被淘汰；雙層板兩面都具有導線，能夠停止雙面布線焊接，中間為絕緣層，功用及穩定性均較單面板更強，普遍應用于白色家電等不需求信號源的電子設備中，市場需求較為穩定。依據數據顯現，2019年，全球單雙層板行業總產值為80.93億美圓，估計2025年將到達93.40億美圓。

此外，多層板在單層板及雙層板的根底上增加了內部電源層，具有更大的布線空間，可顯著優化線路規劃并減少密集復雜的線路銜接空間，到達集成化的效果。目前，多層板主要應用于各類結構復雜且需求較大布線空間的電子設備中，例如5G基站、效勞器、汽車電子、臺式電腦等。因而，在5G、云計算、新能源汽車的共同帶動下，多層板市場需求近年來不時增長。依據Prismark預測，2025年全球多層板市場范圍將到達316.83億美圓。

3.撓性板及剛撓分離板

撓性板又稱柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板。撓性板具有可彎曲、可卷繞、可折疊及輕薄的特性，可按照空間規劃請求停止布置，并在三維空間挪動和伸縮，從而到達元器件裝配和導線銜接的一體化，目前主要應用于智能手機、平板電腦及可穿戴設備等笨重類消費電子產品中。因而，近年來受智能手機的不時換代晉級以及笨重類消費電子產品、智能化開展，撓性板行業市場范圍將進一步擴展。

不過，剛撓分離板制造本錢相較于撓性板更高，且市場占比擬小，主要應用于5G數據通訊網及固網寬帶環節、醫療設備、數碼設備等。近年來，隨著5G通訊持續開展與醫療設備自主化程度不時進步，剛撓分離板市場空間寬廣。依據Prismark預測，2025年全球撓性板及剛撓分離板產值將到達153.64億美圓。

4.HDI板

HDI板即高密度互聯板，是運用微盲埋孔技術的一種線路散布密度比擬高的電路板，特性是“輕、薄、短、小”，在滿足電子產品便利化與輕量化趨向的同時，可增加線路密度，使信號輸出質量有較大提升，進而滿足電子產品功用與性能不時進步的請求。目前，HDI板主要應用于智能終端等輕量便利場景及5G基站、聰慧城市等需求高速高頻傳輸的場景中。

近年來，受益于智能終端的功用擴展、智能手機、平板電腦、VR以及智能可穿戴設備的需求持續增長，帶來了HDI板的增量需求，市場空間較大。依據Prismark預測，2025年全球HDI板產值將到達137.41億美圓。