據(jù)了解，2016年全球通信印刷電路板市場將達到147.99億美元，占印刷電路板總產量的27.3%。其中，單面、雙面、4層、6層、8-16層和18歲以上的比例分別為11.98%、17.62%、12.49%、35.18%和7.26%，總比例達到84.5%。2014年，由于4G基站的建設，全球通信印刷電路板的產值同比增長5.18%，達到四年來的最高水平。5G將于2019年正式商業(yè)化進入。得益于5G，未來通訊印刷電路板有望迎來新一輪的高速增長。

據(jù)業(yè)內人士透露，在5G無線基站、運營商網(wǎng)絡、傳輸網(wǎng)絡、核心網(wǎng)絡硬件設施中，印刷電路板硬件應用將大幅增加。與此同時，5G終端設備，如手機和智能手表，也應與通訊技術同步更新，通訊技術需要的電路板比基礎設施多得多。